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半导体芯片行业现在大量芯片的晶圆都采用单晶硅、多晶硅、碳化硅等作为基底材料，晶圆激光切割机可以用于晶圆改片和打孔划线，提高加工效率和材料的利用率。
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PCB电路板行业PCB行业从传统的玻纤板（绿板）到中高功率的铜铝基板到现在高强度、高导热性、耐高压的新型陶瓷基板，里面的切割、打孔和划片都需要通过激光高精度高效率的加工来完成。
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先进陶瓷等新材料行业手机、手表等3C产品的陶瓷背板、面板；半导体设备专用陶瓷器件；太阳能光伏、新能源汽车等各种行业的特殊应用。
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蓝宝石、玻璃等透明脆性材料行业包括激光行业的各种保护镜片、反射镜、透镜等光学镜片，家用电器以及家居建筑等需要的玻璃面板和装潢。
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新能源行业太阳能光伏、新能源汽车、氢燃料电池、储能等行业
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高校科研教学各高校新材料实验室、激光应用、机械加工、新能源实验室等